(sap) Der Essener Baukonzern Hochtief hat einen Schuldschein in Höhe von 300 Millionen Euro platziert. Damit ist das ursprünglich geplante Volumen von 150 Millionen Euro verdoppelt worden. Mit dem Erlös soll nach Unternehmensangaben unter anderem der Schuldschein aus dem Jahr 2004 über 200 Millionen Euro refinanziert werden, der jetzt fällig wird. Das Darlehen teilt sich in zwei gleich große Tranchen mit drei bzw. fünfjähriger Laufzeit auf. Die Emission haben DZ Bank, LBBW und Deutsche Postbank arrangiert.
Quellen: Hochtief, FINANCE
